熱門搶購-矽晶圓半導體材料技術(第三版)
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內容簡介
由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研 究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。因 此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演 進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的 製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元 。作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導 體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。
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